中国：昇华950DT聚合8192 NPU，凌曲协议绕过英伟达技术瓶颈
ascend-950dt8192个昇华950DT NPU通过凌曲协议聚合，验证DeepSeek-V4技术，规避了英伟达的依赖。尽管国内先进芯片制造的产量已达70%，但HBM3E内存的低渗透率限制了整体性能提升，暴露了技术适配的结构性矛盾。
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